삼성 HBM 테스트에서 겪는 기술적 문제와 극복 방안삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 기술 개발 과정에서 어려움을 겪고 있습니다. HBM은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 기술의 핵심 부품으로, 전 세계 반도체 업계가 주목하고 있는 분야입니다. 하지만 HBM3E 테스트 과정에서 발열 문제와 전력 효율 등 기술적 난관이 이어지며, 납품이 지연되고 있습니다. 이러한 도전은 삼성전자에게도 큰 과제이지만, 동시에 이를 극복했을 때 얻을 기회와 성과 또한 막대할 것입니다.이번 글에서는 삼성전자가 직면한 주요 기술적 문제를 분석하고, 이를 해결하기 위해 필요한 노력과 방향성에 대해 이야기하겠습니다.   삼성HBM, 회복을 향한 도전과 엔비디아의 신뢰    1. HBM 테스트에서 발생한 주요 문제 2. 기술..